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国家5G推进组:华为巴龙5000芯片率先完成全部测试

时间:2019-09-22

据《经济观察在线》 7月17日报道,IT之家7月17日在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推广团队负责人王志勤宣布了5G终端芯片的最新测试进展。王志勤表示,华为的Baron 5000芯片可以支持两种NSA/SA模式,并且已经完成了从室内到外部的所有网络测试。

根据该报告,推进小组正在与四个5G芯片,六个5G系统,NSA/SA网络架构以及两个用于网络测试的主要频段合作。其中,运营商有两种联网方法:NSA(非独立网络)和SA(独立网络)。本质的区别在于是否使用4G网络来构建5G网络。

王志钦说,从设计的角度来看,用于SA/NSA的两个系统是华为的Baron 5000芯片和MTK的Helio M70芯片。华为已经完成了从室内到室外的所有网络。测试中,MTK仅完成了室内测试,室外测试仍在进行中。

目前,仅为NSA设计的芯片是高通X50芯片和常春藤510的新产品。其中,高通已经完成了从室内到室外的所有测试,而紫光展睿的相关测试也处于起步阶段。

王志勤说,经过与通信设备的互操作性测试,该芯片可以在现场条件下实现千兆级数据下载和100兆位数据上传。同时,经过几个月的调试优化,通常可以在传输性能方面实现该芯片。理论传输峰值性能超过80%。通过测试,这些芯片,无论是处于NSA/SA模式还是处于下行链路峰值,基本上都在1.3到1.5 Gbps或1.5到1.8 Gbps之间。

值得一提的是,中国质量认证中心的官方网站(3C认证)显示,有8款5G手机获得了3C认证,其中华为手机占4种型号,其中包括华为Mate 20 X 5G和Mate X 5G。

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